岗位职责：
1、负责光电半导体芯片与光模块封装技术研发及相关性能，可靠性测试；
2、半导体芯片与光模块设计仿真、性能测试、数据分析，与外协单位对接，联合开发相关技术；
3、协助实验室日常工作，包括设备采购，搭建光芯片与模块实验平台，建立实验设备自动采集系统；
4、专利申请，项目进展总结编写。
 
任职要求：
1、应用物理，光学，光电半导体，机械等相关专业本科，硕士，博士学历毕业；985,211高校学习经历优先；
2、有一定的实验动手能力，在半导体芯片与光通讯领域有相关科研与工作实习经验者优先；
3、熟悉各类办公软件，有较好的英语写作和表达能力；
4、有较强的独立工作，沟通、学习能力，富有团队合作精神，热爱科研与工程技术研发工作。